Littelfuse Inc. 0663.200HXSL

0663.200HXSL
제조업체 부품 번호
0663.200HXSL
제조업 자
제품 카테고리
퓨즈
간단한 설명
FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD
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내부 부품 번호EIS-0663.200HXSL
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서663 Series
제품 교육 모듈Fuseology - Introduction to Fuses
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류회로 보호
제품군퓨즈
제조업체Littelfuse Inc.
계열LT-5™ 663
포장벌크
퓨즈 유형기판 실장(카트리지형 제외)
정격 전류200mA
정격 전압 - AC250V
정격 전압 - DC-
응답 시간저속
패키지/케이스방사형, 캔, 수직형
실장 유형스루홀
차단 용량 @ 정격 전압35A
용해 I²t0.35
승인CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE
작동 온도-40°C ~ 85°C
색상-
크기/치수0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm)
DC 내한성0.718옴
표준 포장 100
다른 이름0663.200
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)0663.200HXSL
관련 링크0663.20, 0663.200HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통
0663.200HXSL 의 관련 제품
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8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) MA-506 8.0000M-C3: PURE SN.pdf
RES SMD 2.94K OHM 1% 1/3W 1210 RMCF1210FT2K94.pdf
RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL CMF0710K000JKRE.pdf
USB0004RP AVX SMD or Through Hole USB0004RP.pdf
2SC5812WG-TR/WG RENESAS 0402-3 2SC5812WG-TR/WG.pdf
71PL127JB0BAWQB N/A BGA 71PL127JB0BAWQB.pdf
PSB7110F1.0 SIEMENS QFP PSB7110F1.0.pdf
1206A0500333MXTE01 syfer SMD or Through Hole 1206A0500333MXTE01.pdf
SG120CT-12 Linfinit CAN3 SG120CT-12.pdf
H5MS2562JFR-60M HYNIX SMD or Through Hole H5MS2562JFR-60M.pdf
RN5RI1301B RICOH SOT89 RN5RI1301B.pdf