창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0663.125HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.12 | |
| 승인 | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 1.241옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0663.125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0663.125HXSL | |
| 관련 링크 | 0663.12, 0663.125HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MST9141-LF1 | MST9141-LF1 MSTAR QFP | MST9141-LF1.pdf | |
![]() | TLP721(D4-GR-TP4 | TLP721(D4-GR-TP4 TOSHIBA SOP-4 | TLP721(D4-GR-TP4.pdf | |
![]() | TC55257CFTL-10L | TC55257CFTL-10L TOS TSOP | TC55257CFTL-10L.pdf | |
![]() | 1N2469R | 1N2469R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2469R.pdf | |
![]() | EPM5016DI-20 | EPM5016DI-20 ALTERA CDIP20 | EPM5016DI-20.pdf | |
![]() | 216DCHEAFA22E(M6-C16h) | 216DCHEAFA22E(M6-C16h) ATI BGA | 216DCHEAFA22E(M6-C16h).pdf | |
![]() | 1735436-4 | 1735436-4 TYCO ORIGINAL | 1735436-4.pdf | |
![]() | TLP521-1GB DIP | TLP521-1GB DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP521-1GB DIP.pdf | |
![]() | CTGWT2064-PA-AC | CTGWT2064-PA-AC CENTIL SMD or Through Hole | CTGWT2064-PA-AC.pdf | |
![]() | 2RI100C-160 | 2RI100C-160 FUJI SMD or Through Hole | 2RI100C-160.pdf | |
![]() | LM2940IMP-9.0-X | LM2940IMP-9.0-X NS SOP8 | LM2940IMP-9.0-X.pdf | |
![]() | P25RF3150F003 | P25RF3150F003 SOC SMD or Through Hole | P25RF3150F003.pdf |