창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0663.063MALL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 63mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.05 | |
| 승인 | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 4.49옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0663.063MALL | |
| 관련 링크 | 0663.06, 0663.063MALL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW1206324KBEEA | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206324KBEEA.pdf | |
![]() | S3C84BBXZ0-TW8B | S3C84BBXZ0-TW8B SAMSUNG 80TQFP | S3C84BBXZ0-TW8B.pdf | |
![]() | M25303ASP | M25303ASP ORIGINAL DIP | M25303ASP.pdf | |
![]() | TC74HC273AP(F) | TC74HC273AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC273AP(F).pdf | |
![]() | 42140-2215 | 42140-2215 MOLEX SMD or Through Hole | 42140-2215.pdf | |
![]() | sda1240 | sda1240 SIEMENS DIP8 | sda1240.pdf | |
![]() | WNM4002-3/TR | WNM4002-3/TR WILL SMD or Through Hole | WNM4002-3/TR.pdf | |
![]() | IPC60R385CP | IPC60R385CP Infineon SMD or Through Hole | IPC60R385CP.pdf |