창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0663.050MALL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 663 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 663 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.03 | |
| 승인 | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 7.753옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0663.050MALL | |
| 관련 링크 | 0663.05, 0663.050MALL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LLA315R70J225MA14L | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LLA315R70J225MA14L.pdf | |
![]() | RG1608P-122-B-T5 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-122-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55332K00DHR6 | RES 332K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55332K00DHR6.pdf | |
![]() | 9RN4L13000360 | 9RN4L13000360 ORIGINAL 680UH | 9RN4L13000360.pdf | |
![]() | XC4310-5PQ160 | XC4310-5PQ160 XILINX QFP | XC4310-5PQ160.pdf | |
![]() | SW46CXC350 | SW46CXC350 WESTCODE SMD or Through Hole | SW46CXC350.pdf | |
![]() | QTL2012-2R7K | QTL2012-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | QTL2012-2R7K.pdf | |
![]() | TK11233CMCL-GH | TK11233CMCL-GH AKM SMD or Through Hole | TK11233CMCL-GH.pdf | |
![]() | 88CTGM B-0 | 88CTGM B-0 INTEL BGA | 88CTGM B-0.pdf | |
![]() | 22284032 | 22284032 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 22284032.pdf | |
![]() | FBM-09-160808-241T | FBM-09-160808-241T PANGAEA SMD | FBM-09-160808-241T.pdf | |
![]() | 4114-1-332 | 4114-1-332 ORIGINAL DIP | 4114-1-332.pdf |