창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0662004.HXSL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 662 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LT-5™ 662 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 40A | |
| 용해 I²t | 7.9 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.013옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0662004 0662004. 0662004HXSL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0662004.HXSL | |
| 관련 링크 | 0662004, 0662004.HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385368025JC02W0 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385368025JC02W0.pdf | |
![]() | YC248-FR-0715R8L | RES ARRAY 8 RES 15.8 OHM 1606 | YC248-FR-0715R8L.pdf | |
![]() | X300-216TFDAKA13FH | X300-216TFDAKA13FH ATI BGA | X300-216TFDAKA13FH.pdf | |
![]() | STD60NH03L_06 | STD60NH03L_06 ST TO-252 | STD60NH03L_06.pdf | |
![]() | SN74AHCT126DBR | SN74AHCT126DBR TI TSSOP14 | SN74AHCT126DBR.pdf | |
![]() | 191-2801-114 | 191-2801-114 amphenol SMD or Through Hole | 191-2801-114.pdf | |
![]() | TC1054-4.0VCT713 | TC1054-4.0VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1054-4.0VCT713.pdf | |
![]() | KK07 | KK07 N/A SOT23-5 | KK07.pdf | |
![]() | 503PJA250 | 503PJA250 NI MODULE | 503PJA250.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR298 | c8051F300-GOR298 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR298.pdf |