창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0662.315HXSL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 662 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | LT-5™ 662 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 315mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.104 | |
승인 | CSA, SEMKO, UL, VDE | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" Dia x 0.333" H(8.50mm x 8.45mm) | |
DC 내한성 | 1.209옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0662.315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0662.315HXSL | |
관련 링크 | 0662.31, 0662.315HXSL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
GRM155R60J154ME01D | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J154ME01D.pdf | ||
SQCB7M330JATME | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M330JATME.pdf | ||
8Y-27.000MEEQ-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MEEQ-T.pdf | ||
BT151X-650,BT151X-800 | BT151X-650,BT151X-800 PHILIPS SMD or Through Hole | BT151X-650,BT151X-800.pdf | ||
H5M37RA29A | H5M37RA29A Tyco con | H5M37RA29A.pdf | ||
10ZLG680M8X16 | 10ZLG680M8X16 RUBYCON DIP | 10ZLG680M8X16.pdf | ||
SMAJP4KE250CA | SMAJP4KE250CA Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE250CA.pdf | ||
UPD6461GS-655-E | UPD6461GS-655-E NEC SOP | UPD6461GS-655-E.pdf | ||
SB2040CY | SB2040CY PEC TO-220 | SB2040CY.pdf | ||
SLA2510M | SLA2510M SK ZIP | SLA2510M.pdf | ||
XC95144-7TQ100CES | XC95144-7TQ100CES XILINX SMD or Through Hole | XC95144-7TQ100CES.pdf | ||
HPA00141AIDCKR | HPA00141AIDCKR TI SMD or Through Hole | HPA00141AIDCKR.pdf |