창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06481-971095-211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 06481-971095-211 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 06481-971095-211 | |
| 관련 링크 | 06481-971, 06481-971095-211 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| RSMF5JT1K20 | RES METAL OX 5W 1.2K OHM 5% AXL | RSMF5JT1K20.pdf | ||
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![]() | S-1112B28MC-26NTFG | S-1112B28MC-26NTFG SEIKO SOT23-5 | S-1112B28MC-26NTFG.pdf | |
![]() | MSP-FET430U14 | MSP-FET430U14 TI SMD or Through Hole | MSP-FET430U14.pdf | |
![]() | B370A-13-F | B370A-13-F DIODES DO-214AC SMA | B370A-13-F.pdf | |
![]() | 478890106 | 478890106 Molex SMD or Through Hole | 478890106.pdf | |
![]() | BLV898 | BLV898 NXP SMD or Through Hole | BLV898.pdf | |
![]() | 74AS876NT | 74AS876NT TI SMD or Through Hole | 74AS876NT.pdf | |
![]() | EGL16-16 | EGL16-16 FUJI MODULE | EGL16-16.pdf |