창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-064-2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 064-2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 064-2B | |
| 관련 링크 | 064, 064-2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532JB1E226M250KA | 22µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532JB1E226M250KA.pdf | |
![]() | RT0603CRE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07196RL.pdf | |
![]() | IS64WV12816BLL-15TLA3 | IS64WV12816BLL-15TLA3 ISSI TSOP | IS64WV12816BLL-15TLA3.pdf | |
![]() | MSM6654A-474GS-KR1 | MSM6654A-474GS-KR1 OKI SOP24P | MSM6654A-474GS-KR1.pdf | |
![]() | K8D3216UBM-YC09 | K8D3216UBM-YC09 SAMSUNG TSOP-48 | K8D3216UBM-YC09.pdf | |
![]() | UPG2214TK | UPG2214TK NEC SMD or Through Hole | UPG2214TK.pdf | |
![]() | NLB-300-T3 | NLB-300-T3 RFMD SMD or Through Hole | NLB-300-T3.pdf | |
![]() | CL9904A13L5M | CL9904A13L5M CHIPLINK SMD or Through Hole | CL9904A13L5M.pdf | |
![]() | AK8583.1 | AK8583.1 DESTINY SOP | AK8583.1.pdf | |
![]() | MALH130YGLSO | MALH130YGLSO PANASONIC S0T-343 | MALH130YGLSO.pdf | |
![]() | MAX3264CUE | MAX3264CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3264CUE.pdf | |
![]() | AK5423VF | AK5423VF AKM SMD or Through Hole | AK5423VF.pdf |