창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0630CDMCCDS-R82MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0630CDMCCDS Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | 0630CDMC/DS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 14.8A | |
전류 - 포화 | 19.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.260" W(7.00mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0630CDMCCDS-R82MC | |
관련 링크 | 0630CDMCCD, 0630CDMCCDS-R82MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
BYG60G | BYG60G PHILIPS DO-214 | BYG60G.pdf | ||
HD647180XOP8L | HD647180XOP8L HIT DIP90 | HD647180XOP8L.pdf | ||
BQ2054-R | BQ2054-R BQ SOP | BQ2054-R.pdf | ||
NM24C02MB | NM24C02MB NS SOP-8 | NM24C02MB.pdf | ||
MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF | MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF FUJISU SSOP16 | MB15F03LPFV1-G-BND-R-EF.pdf | ||
LFL1A | LFL1A PIONEER TQFP-64 | LFL1A.pdf | ||
BLM31P121SGPTM00-03 | BLM31P121SGPTM00-03 MUR SMD or Through Hole | BLM31P121SGPTM00-03.pdf | ||
K4S161622H-UC70 | K4S161622H-UC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622H-UC70.pdf | ||
5731000140 | 5731000140 vogt SMD or Through Hole | 5731000140.pdf | ||
LTC1603IG#PBF | LTC1603IG#PBF LTNEAR SSOP36P | LTC1603IG#PBF.pdf | ||
OPA2380AIDGKTG4 | OPA2380AIDGKTG4 TI SMD or Through Hole | OPA2380AIDGKTG4.pdf |