창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0630CDMCCDS-150MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0630CDMCCDS Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | 0630CDMC/DS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.3A | |
| 전류 - 포화 | 4.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 115m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.260" W(7.00mm x 6.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0630CDMCCDS-150MC | |
| 관련 링크 | 0630CDMCCD, 0630CDMCCDS-150MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43584A2279M | 27000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 4 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43584A2279M.pdf | |
![]() | 0402YA560GAT2A | 56pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA560GAT2A.pdf | |
![]() | 4310R-101-682 | RES ARRAY 9 RES 6.8K OHM 10SIP | 4310R-101-682.pdf | |
![]() | IS61V12824-12B | IS61V12824-12B ISSI BGA | IS61V12824-12B.pdf | |
![]() | NCV4275DRTKG | NCV4275DRTKG ORIGINAL NA | NCV4275DRTKG.pdf | |
![]() | PNX4901ET/S | PNX4901ET/S NXP QFN | PNX4901ET/S.pdf | |
![]() | MCP1601EV | MCP1601EV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1601EV.pdf | |
![]() | ACR10000J | ACR10000J ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR10000J.pdf | |
![]() | 89110-0103 | 89110-0103 M/WSI SMD or Through Hole | 89110-0103.pdf | |
![]() | TDA9230M0BILE01 | TDA9230M0BILE01 PHI DIP-28 | TDA9230M0BILE01.pdf | |
![]() | OS8360YAL4BGD | OS8360YAL4BGD AMD PGA | OS8360YAL4BGD.pdf | |
![]() | BCM31P500SPT | BCM31P500SPT BROADCOM SMD or Through Hole | BCM31P500SPT.pdf |