창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0624CDMCCDS-1R0MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0624CDMCCDS Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | 0624CDMC/DS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 12.6A | |
전류 - 포화 | 16.2A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9.6m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.260" W(7.00mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0624CDMCCDS-1R0MC | |
관련 링크 | 0624CDMCCD, 0624CDMCCDS-1R0MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FMM-20 | FUSE MICRO FEMALE TIME DELAY 20 | FMM-20.pdf | |
![]() | A-MCSP-80005/B-R | A-MCSP-80005/B-R ASSMANN SMD or Through Hole | A-MCSP-80005/B-R.pdf | |
![]() | MB87F1611PFV-G-BND | MB87F1611PFV-G-BND FUJ QFP | MB87F1611PFV-G-BND.pdf | |
![]() | PCF85134HL | PCF85134HL NXP 80-LQFP | PCF85134HL.pdf | |
![]() | 100YXF1R0M5x11 | 100YXF1R0M5x11 Rubycon DIP | 100YXF1R0M5x11.pdf | |
![]() | XC1736DPC20C | XC1736DPC20C XIL SMD or Through Hole | XC1736DPC20C.pdf | |
![]() | MM1Z75VT1G | MM1Z75VT1G ON SOD-123 1206 | MM1Z75VT1G.pdf | |
![]() | SNC54LS374J | SNC54LS374J TI DIP-18 | SNC54LS374J.pdf | |
![]() | 5429007+ | 5429007+ FCI SMD or Through Hole | 5429007+.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-2.5#TRM | LT6660KCDC-2.5#TRM Linear NA | LT6660KCDC-2.5#TRM.pdf | |
![]() | LM1875S* | LM1875S* NSC TO-263 | LM1875S*.pdf | |
![]() | TP3067AG,AF | TP3067AG,AF TI SMD or Through Hole | TP3067AG,AF.pdf |