창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-061AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 061AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 061AI | |
| 관련 링크 | 061, 061AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800B-30-1280 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-30-1280.pdf | |
![]() | XCV400-5FG676C | XCV400-5FG676C XILINX BGA | XCV400-5FG676C.pdf | |
![]() | SV09AC105KAA | SV09AC105KAA AVX DIP | SV09AC105KAA.pdf | |
![]() | LTC3899EMSE#TR | LTC3899EMSE#TR LINEAR MSOP10 | LTC3899EMSE#TR.pdf | |
![]() | 19310-001(230-100120-00) | 19310-001(230-100120-00) PLASMON TQFP80 | 19310-001(230-100120-00).pdf | |
![]() | EL2142CN.BAU | EL2142CN.BAU EL DIP8 | EL2142CN.BAU.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H153M | ECJ1VB1H153M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H153M.pdf | |
![]() | D5075 | D5075 TOSHIBA TO-3P | D5075.pdf | |
![]() | G8912BPE1 | G8912BPE1 CMD SMD or Through Hole | G8912BPE1.pdf | |
![]() | HK2D337M25025 | HK2D337M25025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D337M25025.pdf | |
![]() | WSC22941.1 | WSC22941.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC22941.1.pdf | |
![]() | HPILE906 | HPILE906 HP DIP8 | HPILE906.pdf |