창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0617 008/8A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0617 008/8A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0617 008/8A | |
| 관련 링크 | 0617 0, 0617 008/8A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL1J6R8MDD1TA | 6.8µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1J6R8MDD1TA.pdf | |
![]() | PLT0603Z3521LBTS | RES SMD 3.52K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3521LBTS.pdf | |
![]() | ALSR101K100FE12 | RES 1.1K OHM 7W 1% AXIAL | ALSR101K100FE12.pdf | |
![]() | 8745BM-21LF | 8745BM-21LF ICS SOP-20 | 8745BM-21LF.pdf | |
![]() | RC28F256P30-B85 | RC28F256P30-B85 INTEL SMD or Through Hole | RC28F256P30-B85.pdf | |
![]() | KFG5616Q1M-DEB0000 | KFG5616Q1M-DEB0000 SAMSUNG BGA63 | KFG5616Q1M-DEB0000.pdf | |
![]() | XCV600-4EBG432i | XCV600-4EBG432i ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV600-4EBG432i.pdf | |
![]() | AD706J* | AD706J* AD 3.9MM | AD706J*.pdf | |
![]() | SDA5257-2A005 | SDA5257-2A005 SIE DIP-52 | SDA5257-2A005.pdf | |
![]() | W1032LC540 | W1032LC540 WESTCODE MODULE | W1032LC540.pdf | |
![]() | D71F102JO3F | D71F102JO3F CDE DIP | D71F102JO3F.pdf | |
![]() | MT41K128M8HX-15E:D | MT41K128M8HX-15E:D MICRON BGA | MT41K128M8HX-15E:D.pdf |