창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0612ZD684MAT2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-2907-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0612ZD684MAT2V | |
| 관련 링크 | 0612ZD68, 0612ZD684MAT2V 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | HEDS-5540#A05 | ENCODER KIT 3CH 500CPR 3/16" | HEDS-5540#A05.pdf | |
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![]() | TISP7380F3SL | TISP7380F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3SL.pdf | |
![]() | HM628512BLFP5SL | HM628512BLFP5SL HD SOP | HM628512BLFP5SL.pdf | |
![]() | S3C80E7XDD-SOB5 | S3C80E7XDD-SOB5 RENSESAS SOP32 | S3C80E7XDD-SOB5.pdf | |
![]() | 2512 5% 3.6R | 2512 5% 3.6R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 3.6R.pdf | |
![]() | PA3011G HTSSOP-24 T/R | PA3011G HTSSOP-24 T/R UTC SMD or Through Hole | PA3011G HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPL,F,T) | TLP180(GB-TPL,F,T) TOS SOP | TLP180(GB-TPL,F,T).pdf | |
![]() | UNB033365 | UNB033365 MC DIP | UNB033365.pdf | |
![]() | SN74ALS245DW | SN74ALS245DW TI SMD or Through Hole | SN74ALS245DW.pdf |