창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0612ZC474KAT2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0612ZC474KAT2S | |
| 관련 링크 | 0612ZC47, 0612ZC474KAT2S 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TB-7.3728MBE-T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-7.3728MBE-T.pdf | |
![]() | SIT9002AC-13N25EK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-13N25EK.pdf | |
![]() | Y0062200R000B9L | RES 200 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062200R000B9L.pdf | |
![]() | 944I | 944I ST SOP | 944I.pdf | |
![]() | MOC70H3 | MOC70H3 MOTOROLA DIP | MOC70H3.pdf | |
![]() | TCN75-5.0MAOA | TCN75-5.0MAOA MICROCHIP SOP-8 | TCN75-5.0MAOA.pdf | |
![]() | 5-569550-3 C | 5-569550-3 C TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-569550-3 C.pdf | |
![]() | K7Z167288B-HC36 | K7Z167288B-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z167288B-HC36.pdf | |
![]() | SC1403ITS.TRT | SC1403ITS.TRT SEMTECH TSSOP28 | SC1403ITS.TRT.pdf | |
![]() | ATM60-PAH13X13 | ATM60-PAH13X13 SICK SMD or Through Hole | ATM60-PAH13X13.pdf | |
![]() | DBCFG1TD160 | DBCFG1TD160 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCFG1TD160.pdf | |
![]() | CL10C010BB8ANNC | CL10C010BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C010BB8ANNC.pdf |