창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0612ZC104MAT2V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0612ZC104MAT2V | |
관련 링크 | 0612ZC10, 0612ZC104MAT2V 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F3801XAKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XAKR.pdf | |
![]() | ISL6151IBZ | ISL6151IBZ INTERSIL SOP8 | ISL6151IBZ.pdf | |
![]() | 2007SCEI-B403 | 2007SCEI-B403 NEC FBGA | 2007SCEI-B403.pdf | |
![]() | 5431Q | 5431Q TEXAS QFN | 5431Q.pdf | |
![]() | XCV200E-6CS144 | XCV200E-6CS144 XILINX BGA | XCV200E-6CS144.pdf | |
![]() | PCA9546ADR | PCA9546ADR TI SOP16 | PCA9546ADR.pdf | |
![]() | AD536AJP | AD536AJP ORIGINAL DIP | AD536AJP.pdf | |
![]() | PT06E12-3S(SR) | PT06E12-3S(SR) Amphenol SMD or Through Hole | PT06E12-3S(SR).pdf | |
![]() | LST77K | LST77K OSRAM ROHS | LST77K.pdf | |
![]() | UCC2817APW | UCC2817APW UC TSSOP16 | UCC2817APW.pdf | |
![]() | CUP-P2A2B112 | CUP-P2A2B112 CLARE SMD or Through Hole | CUP-P2A2B112.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-257 | UPD23C1001EC-257 NEC DIP | UPD23C1001EC-257.pdf |