창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0612ZC104MAT2V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0612ZC104MAT2V | |
관련 링크 | 0612ZC10, 0612ZC104MAT2V 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S02F1133X | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1133X.pdf | |
![]() | MRS16000C3321FCT00 | RES 3.32K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3321FCT00.pdf | |
![]() | W833106-1X2 | W833106-1X2 WINBOND SMD or Through Hole | W833106-1X2.pdf | |
![]() | MC100H605FN | MC100H605FN ON PLCC | MC100H605FN.pdf | |
![]() | 3D1407 | 3D1407 ST SMD or Through Hole | 3D1407.pdf | |
![]() | HIPHIN2021B | HIPHIN2021B HAR SOP16 | HIPHIN2021B.pdf | |
![]() | 954101DGLFT | 954101DGLFT ICS TSSOP | 954101DGLFT.pdf | |
![]() | RC0603BR-07604K | RC0603BR-07604K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603BR-07604K.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-90PFTNS | MBM29F800BA-90PFTNS FUJITSU TSOP | MBM29F800BA-90PFTNS.pdf | |
![]() | 81RM20 | 81RM20 IR SMD or Through Hole | 81RM20.pdf | |
![]() | CXP86441-509S=LG8738-05C | CXP86441-509S=LG8738-05C SNOY DIP-52 | CXP86441-509S=LG8738-05C.pdf | |
![]() | S25FL008K0XMFI010 | S25FL008K0XMFI010 Spansion SSOP | S25FL008K0XMFI010.pdf |