창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0612YC223KAT2U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0612YC223KAT2U | |
관련 링크 | 0612YC22, 0612YC223KAT2U 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X3IDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IDR.pdf | |
![]() | CMF555K2000BEBF | RES 5.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K2000BEBF.pdf | |
![]() | MK10R0FE-R52 | RES 10 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK10R0FE-R52.pdf | |
![]() | K2698 | K2698 TOSHIBA TO-247 | K2698.pdf | |
![]() | DS1691J/883 | DS1691J/883 NS CDIP | DS1691J/883.pdf | |
![]() | 2SC4186-T2 | 2SC4186-T2 NEC SMD or Through Hole | 2SC4186-T2.pdf | |
![]() | S-81234SG-Q6-X | S-81234SG-Q6-X SEIKO SMD or Through Hole | S-81234SG-Q6-X.pdf | |
![]() | 2SJ165 | 2SJ165 NEC TO-92S | 2SJ165.pdf | |
![]() | TCTALOG107M8R | TCTALOG107M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTALOG107M8R.pdf | |
![]() | DCG10-TD | DCG10-TD SPECIAL SOT89 | DCG10-TD.pdf | |
![]() | NMC93C13BN | NMC93C13BN NS DIP | NMC93C13BN.pdf | |
![]() | TSWC03622-3BAL-DB | TSWC03622-3BAL-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | TSWC03622-3BAL-DB.pdf |