창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06125C222KAT2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06125C222KAT2V | |
| 관련 링크 | 06125C22, 06125C222KAT2V 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| FG14X7R1H334KNT06 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7R1H334KNT06.pdf | ||
![]() | 1E8PT5.5 | FUSE CRTRDGE 1A 5.5KVAC NON STD | 1E8PT5.5.pdf | |
![]() | 336K10BH | 336K10BH AVX SMD or Through Hole | 336K10BH.pdf | |
![]() | RCV56ACF/SP--R6571-21. | RCV56ACF/SP--R6571-21. ROCKWELL PLCC84 | RCV56ACF/SP--R6571-21..pdf | |
![]() | MSAU102 | MSAU102 MINMAX SMT | MSAU102.pdf | |
![]() | 175611-9 | 175611-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 175611-9.pdf | |
![]() | DD300KB120 | DD300KB120 SamRex SMD or Through Hole | DD300KB120.pdf | |
![]() | DF-UN-17C | DF-UN-17C DATAFAB QFP | DF-UN-17C.pdf | |
![]() | 280USD-17 | 280USD-17 HARVATEK SMD or Through Hole | 280USD-17.pdf | |
![]() | RPV403109/08 | RPV403109/08 MOLEX SMD or Through Hole | RPV403109/08.pdf | |
![]() | P8174 | P8174 INTEL DIP40 | P8174.pdf | |
![]() | VNV20N07-E | VNV20N07-E ST sop10 | VNV20N07-E.pdf |