창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06123C223KAT2U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Inductance Capacitors (RoHS) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06123C223KAT2U | |
| 관련 링크 | 06123C22, 06123C223KAT2U 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 555-3301 | 555-3301 DIALIGHT SMD or Through Hole | 555-3301.pdf | |
![]() | 74ALVC16830DF | 74ALVC16830DF IDT TSSOP | 74ALVC16830DF.pdf | |
![]() | RS485MC 218MCA4ALA12FG | RS485MC 218MCA4ALA12FG ORIGINAL SMD or Through Hole | RS485MC 218MCA4ALA12FG.pdf | |
![]() | SW322522-2R2K | SW322522-2R2K N/A SMD | SW322522-2R2K.pdf | |
![]() | MPZ1608S101ATAHO-P | MPZ1608S101ATAHO-P TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S101ATAHO-P.pdf | |
![]() | MSP430F149IPMR LEA | MSP430F149IPMR LEA ORIGINAL LQFP | MSP430F149IPMR LEA.pdf | |
![]() | MB213E | MB213E ORIGINAL TO-92 | MB213E.pdf | |
![]() | AM29LV800DB-90EC/T | AM29LV800DB-90EC/T AMD TSSOP | AM29LV800DB-90EC/T.pdf | |
![]() | VC40M00300K | VC40M00300K AVX SMD | VC40M00300K.pdf | |
![]() | GA1L3N/L82 | GA1L3N/L82 NEC Sot-323 | GA1L3N/L82.pdf | |
![]() | LM3555TLE | LM3555TLE NS QFN | LM3555TLE.pdf |