창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-060SQ036T6617 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 060SQ036T6617 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 060SQ036T6617 | |
| 관련 링크 | 060SQ03, 060SQ036T6617 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB3218T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 775mA 90 mOhm 1207 (3218 Metric) | LB3218T2R2M.pdf | |
![]() | CS6001F | CS6001F CIRRUS MSOP8 | CS6001F.pdf | |
![]() | DS1686J-8 | DS1686J-8 DALLAS SMDDIP | DS1686J-8.pdf | |
![]() | DCA015 | DCA015 SANYO SMD or Through Hole | DCA015.pdf | |
![]() | CSM-5500 | CSM-5500 QUALCOMM BGA | CSM-5500.pdf | |
![]() | 216W9NAAGA12FH-(M9) | 216W9NAAGA12FH-(M9) ORIGINAL BGA(64M) | 216W9NAAGA12FH-(M9).pdf | |
![]() | R5F6418MAPFE | R5F6418MAPFE RENESAS QFP | R5F6418MAPFE.pdf | |
![]() | SDG1536 | SDG1536 ORIGINAL TO-100 | SDG1536.pdf | |
![]() | M52310 | M52310 MITSUBIS DIP | M52310.pdf | |
![]() | MT9690 | MT9690 DENSO QFP | MT9690.pdf | |
![]() | AS168X-ACBA3 | AS168X-ACBA3 Schurter SMD or Through Hole | AS168X-ACBA3.pdf | |
![]() | X25F/153 | X25F/153 SHARP SOT-153 | X25F/153.pdf |