창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0608-6.8UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0608-6.8UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0608-6.8UH | |
관련 링크 | 0608-6, 0608-6.8UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23A14M31818.pdf | |
![]() | 416F48025AST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025AST.pdf | |
![]() | PLT0603Z5301LBTS | RES SMD 5.3KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z5301LBTS.pdf | |
![]() | CRCW060342R2FKEC | RES SMD 42.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060342R2FKEC.pdf | |
![]() | ST10F269Z2Q6 | ST10F269Z2Q6 ST QFP | ST10F269Z2Q6.pdf | |
![]() | LM239DR. | LM239DR. TI SOP-14 | LM239DR..pdf | |
![]() | BCM1122A4KEB. | BCM1122A4KEB. BROADCOM BGA | BCM1122A4KEB..pdf | |
![]() | RMD2S | RMD2S ORIGINAL MD-S | RMD2S.pdf | |
![]() | D9KHQM | D9KHQM M BGA | D9KHQM.pdf | |
![]() | SBR136CT1LF | SBR136CT1LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SBR136CT1LF.pdf | |
![]() | TMP47C632AN8795 | TMP47C632AN8795 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP47C632AN8795.pdf | |
![]() | K3572-Z | K3572-Z NEC SOT-263 | K3572-Z.pdf |