창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0608-4.7UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0608-4.7UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0608-4.7UH | |
관련 링크 | 0608-4, 0608-4.7UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D226K020EBSL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K020EBSL.pdf | ||
55585562 | 55585562 AMP SMD or Through Hole | 55585562.pdf | ||
0805 X7R 223 K 101NT | 0805 X7R 223 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 223 K 101NT.pdf | ||
AM8081K | AM8081K PAN DIP | AM8081K.pdf | ||
AT29C040A-90NS | AT29C040A-90NS ATEML 32PIN DIP | AT29C040A-90NS.pdf | ||
FDN360P SOT23-360 PB-FREE | FDN360P SOT23-360 PB-FREE FAIRCHILD/FS SOT-23 | FDN360P SOT23-360 PB-FREE.pdf | ||
GEFORCEEMP-NPB | GEFORCEEMP-NPB NVIDIA BGA | GEFORCEEMP-NPB.pdf | ||
CLA64042AW | CLA64042AW PLESSEY SMD or Through Hole | CLA64042AW.pdf | ||
93LC46T-I/ST | 93LC46T-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 93LC46T-I/ST.pdf | ||
F37775 | F37775 ORIGINAL BGA | F37775.pdf | ||
3266W001501 | 3266W001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001501.pdf | ||
MAX395CSE | MAX395CSE MAXIM SOP-16 | MAX395CSE.pdf |