창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0608* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0608* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0608* | |
| 관련 링크 | 060, 0608* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDSCB10M7GA119-RO | CDSCB10M7GA119-RO MURATA SMD or Through Hole | CDSCB10M7GA119-RO.pdf | |
![]() | HM6216255HCTT-10 | HM6216255HCTT-10 RENESAS SMD or Through Hole | HM6216255HCTT-10.pdf | |
![]() | BCM11211KFBG | BCM11211KFBG BROADCOM BGA | BCM11211KFBG.pdf | |
![]() | BCM5674KPB | BCM5674KPB Broadcom MBGA2727 | BCM5674KPB.pdf | |
![]() | G2SBA460 | G2SBA460 GULFSEMI SMD | G2SBA460.pdf | |
![]() | ICL3207 | ICL3207 HARRIS SSOP24 | ICL3207.pdf | |
![]() | 93AA56BT-I/MC | 93AA56BT-I/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA56BT-I/MC.pdf | |
![]() | 74LS38B1 | 74LS38B1 ST DIP | 74LS38B1.pdf | |
![]() | TCC773L FPBGA225 | TCC773L FPBGA225 Telechips SMD or Through Hole | TCC773L FPBGA225.pdf | |
![]() | AD6C111-L-H | AD6C111-L-H SSOUSA DIPSOP | AD6C111-L-H.pdf | |
![]() | MS1581 | MS1581 ASI SMD or Through Hole | MS1581.pdf |