창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603cs-r39xjbc | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603cs-r39xjbc | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603cs-r39xjbc | |
| 관련 링크 | 0603cs-r, 0603cs-r39xjbc 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 445W2XJ25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XJ25M00000.pdf | |
|  | PAC27AXXT | PAC27AXXT CMD SOT-143 | PAC27AXXT.pdf | |
|  | S5L9290 | S5L9290 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9290.pdf | |
|  | ST30F774 | ST30F774 ST QFP | ST30F774.pdf | |
|  | SI9711CY-T | SI9711CY-T SILICONIX SOP | SI9711CY-T.pdf | |
|  | T7274BPC | T7274BPC ATT DIP | T7274BPC.pdf | |
|  | MAX850SEEE-T | MAX850SEEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX850SEEE-T.pdf | |
|  | RTM862-520-LF | RTM862-520-LF RELATEK SMD or Through Hole | RTM862-520-LF.pdf | |
|  | BH18FB1WG-TR | BH18FB1WG-TR ROHM SOT23-5 | BH18FB1WG-TR .pdf | |
|  | C2012CH2E122J | C2012CH2E122J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E122J.pdf | |
|  | 08052R332J8B20D | 08052R332J8B20D YAGEO SMD | 08052R332J8B20D.pdf | |
|  | PIC0605-681M | PIC0605-681M EROCORE NA | PIC0605-681M.pdf |