창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603ZC183MAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | Q6115006 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603ZC183MAT2A | |
| 관련 링크 | 0603ZC18, 0603ZC183MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022CKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CKT.pdf | |
![]() | SC3084A | SC3084A SUPERCHIP DIP/SOP | SC3084A.pdf | |
![]() | GRM1885C1H180BZ01D | GRM1885C1H180BZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM1885C1H180BZ01D.pdf | |
![]() | LP2987IMM-3.8 | LP2987IMM-3.8 NSC SMD or Through Hole | LP2987IMM-3.8.pdf | |
![]() | 1826-1566 | 1826-1566 SILIC SMD or Through Hole | 1826-1566.pdf | |
![]() | SY10EP01VZG | SY10EP01VZG MICREL SOP-8 | SY10EP01VZG.pdf | |
![]() | SN74ABT16373APWR | SN74ABT16373APWR TI TSSOP | SN74ABT16373APWR.pdf | |
![]() | T4C-C | T4C-C ANV SMD or Through Hole | T4C-C.pdf | |
![]() | BT8210EPF | BT8210EPF BT QFP | BT8210EPF.pdf | |
![]() | HIFN8154PB5-12 | HIFN8154PB5-12 HIFN SMD or Through Hole | HIFN8154PB5-12.pdf | |
![]() | M7555IPA0C6 | M7555IPA0C6 MAX DIP-8 | M7555IPA0C6.pdf | |
![]() | 32L241K | 32L241K ORIGINAL SMD or Through Hole | 32L241K.pdf |