창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603YC223KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603YC223KAZ2A | |
| 관련 링크 | 0603YC22, 0603YC223KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HGZ331MBPEJ0KR | 330pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HGZ331MBPEJ0KR.pdf | |
![]() | CD1005-Z2V7 | DIODE ZENER 2.7V 200MW 1005 | CD1005-Z2V7.pdf | |
![]() | HSM88SSTR / C1 | HSM88SSTR / C1 HITACHI SOD-123 | HSM88SSTR / C1.pdf | |
![]() | RT1N44BM-T50-1 | RT1N44BM-T50-1 MITSUBIS SOT323 | RT1N44BM-T50-1.pdf | |
![]() | DAC1710 | DAC1710 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC1710.pdf | |
![]() | DG58ACJ | DG58ACJ ORIGINAL DIP | DG58ACJ.pdf | |
![]() | D65024L-122 | D65024L-122 NEC PLCC | D65024L-122.pdf | |
![]() | 3SK252-T1 | 3SK252-T1 NEC SOT-143 | 3SK252-T1.pdf | |
![]() | 2SC4146-TA | 2SC4146-TA SANYO SOT-89 | 2SC4146-TA.pdf | |
![]() | MAX1974EUB+ (PBF) | MAX1974EUB+ (PBF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1974EUB+ (PBF).pdf | |
![]() | 1DI200M-100 | 1DI200M-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI200M-100.pdf | |
![]() | TI380AC60APAH | TI380AC60APAH TI QFP | TI380AC60APAH.pdf |