창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603Y203KXJAC54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603Y203KXJAC54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603Y203KXJAC54 | |
관련 링크 | 0603Y203K, 0603Y203KXJAC54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V13000004 | 13MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V13000004.pdf | |
![]() | BCN5228BA4KPB | BCN5228BA4KPB BROADCOM BGA | BCN5228BA4KPB.pdf | |
![]() | GF06 | GF06 N/A MSOP8 | GF06.pdf | |
![]() | NL12102R7J | NL12102R7J TDK SMD or Through Hole | NL12102R7J.pdf | |
![]() | TPS73601DC | TPS73601DC TI SOT23-5 | TPS73601DC.pdf | |
![]() | R114781 | R114781 RAD SMD or Through Hole | R114781.pdf | |
![]() | GLF2012T2R2M | GLF2012T2R2M TDK SMD or Through Hole | GLF2012T2R2M.pdf | |
![]() | VLF-1575 | VLF-1575 MINI SMD or Through Hole | VLF-1575.pdf | |
![]() | CS0805-R27J-S | CS0805-R27J-S CHILIS SMD | CS0805-R27J-S.pdf | |
![]() | GTM802 | GTM802 GOODIX SMD or Through Hole | GTM802.pdf | |
![]() | LT1044AN8 | LT1044AN8 LT DIP8 | LT1044AN8.pdf | |
![]() | TPS73131DBVRG4 | TPS73131DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS73131DBVRG4.pdf |