창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603WAJ082JT5E(8E2 5%) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603WAJ082JT5E(8E2 5%) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603WAJ082JT5E(8E2 5%) | |
| 관련 링크 | 0603WAJ082JT5, 0603WAJ082JT5E(8E2 5%) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07470KL.pdf | |
![]() | AC82GM45 SLB94 | AC82GM45 SLB94 BGA INTEL | AC82GM45 SLB94.pdf | |
![]() | CMX469APC | CMX469APC CML DIP SOP | CMX469APC.pdf | |
![]() | ST-013 | ST-013 DSL SMD or Through Hole | ST-013.pdf | |
![]() | F1V61BTP | F1V61BTP ORIGIN SMD or Through Hole | F1V61BTP.pdf | |
![]() | SM30N12 | SM30N12 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM30N12.pdf | |
![]() | 2130-2041 | 2130-2041 ORIGINAL ORIGINAL | 2130-2041.pdf | |
![]() | SN74HC151APW | SN74HC151APW TI TSSOP | SN74HC151APW.pdf | |
![]() | XC3090-70VQ100C | XC3090-70VQ100C XILINX PLCC | XC3090-70VQ100C.pdf | |
![]() | B82144-A2473-J | B82144-A2473-J EPCOS DIP | B82144-A2473-J.pdf | |
![]() | UPD77112GC-012-9EU | UPD77112GC-012-9EU NEC QFP | UPD77112GC-012-9EU.pdf |