창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603R-3N3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0603R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0603R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.045" W(1.80mm x 1.14mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0603R-3N3J TR 4000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603R-3N3J | |
| 관련 링크 | 0603R-, 0603R-3N3J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | ECS-250-18-23A-JGN-TR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | ESG685M450AH4AA | ESG685M450AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG685M450AH4AA.pdf | |
![]() | STMP3554B-TA4 | STMP3554B-TA4 ASAT BGA | STMP3554B-TA4.pdf | |
![]() | 1582582 | 1582582 NS DIP | 1582582.pdf | |
![]() | RSSX3T521A 3R9J | RSSX3T521A 3R9J AUK NA | RSSX3T521A 3R9J.pdf | |
![]() | 68AC | 68AC ORIGINAL SMD-8 | 68AC.pdf | |
![]() | PF38F2030W0YTQ2 | PF38F2030W0YTQ2 INTEL BGA | PF38F2030W0YTQ2.pdf | |
![]() | 11K5015-KCNG | 11K5015-KCNG GRAYHILL SMD or Through Hole | 11K5015-KCNG.pdf | |
![]() | SPX3819M5-L-3.1 | SPX3819M5-L-3.1 SIPEX SOT23-5 | SPX3819M5-L-3.1.pdf | |
![]() | TLV3494.. | TLV3494.. TI/BB SMD or Through Hole | TLV3494...pdf | |
![]() | 20D560KJ | 20D560KJ RUILON DIP | 20D560KJ.pdf |