창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603N470J500BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603N470J500BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603N470J500BD | |
관련 링크 | 0603N470, 0603N470J500BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D510KLXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510KLXAJ.pdf | ||
2890R-04F | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 1.64A 160 mOhm Max Axial | 2890R-04F.pdf | ||
1025FA500-R | 1025FA500-R Bussmann 2.5K R | 1025FA500-R.pdf | ||
IRKT91/08A | IRKT91/08A IR SMD or Through Hole | IRKT91/08A.pdf | ||
AD602BR | AD602BR N/A SOP | AD602BR.pdf | ||
1B6-85572-10 | 1B6-85572-10 MORIC SOP28 | 1B6-85572-10.pdf | ||
BUP13BF | BUP13BF PHI SMD or Through Hole | BUP13BF.pdf | ||
BD8154EFV | BD8154EFV ROHM SMD or Through Hole | BD8154EFV.pdf | ||
KPB-3025ESGW | KPB-3025ESGW Kingbright ROHS | KPB-3025ESGW.pdf | ||
SSL21083T | SSL21083T NXP SO-8 | SSL21083T.pdf | ||
V05NU44 | V05NU44 TOS SMD or Through Hole | V05NU44.pdf | ||
BSR33(BR4) | BSR33(BR4) PHI SOT-89 | BSR33(BR4).pdf |