창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603N3R3C500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603N3R3C500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603N3R3C500 | |
관련 링크 | 0603N3R, 0603N3R3C500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3225 150UH | 3225 150UH TASUND SMD or Through Hole | 3225 150UH.pdf | |
![]() | SMH350VN121M22X30T2 | SMH350VN121M22X30T2 NIPPON DIP | SMH350VN121M22X30T2.pdf | |
![]() | IDT71V65703S166BGGI | IDT71V65703S166BGGI MOSPEC NULL | IDT71V65703S166BGGI.pdf | |
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![]() | CL-GD2481-10QC-B | CL-GD2481-10QC-B CIRRUSLOGIC QFP100 | CL-GD2481-10QC-B.pdf | |
![]() | 5000461 | 5000461 GES SMD or Through Hole | 5000461.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-75M | H55S1G22MFP-75M HYNIX BGA | H55S1G22MFP-75M.pdf | |
![]() | 0603-470PB | 0603-470PB ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-470PB.pdf | |
![]() | TPCA8008-H-TE12L | TPCA8008-H-TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8008-H-TE12L.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BY4 | EVM1DSX30BY4 Panasonic 4X4 | EVM1DSX30BY4.pdf |