창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603N1R8C500LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603N1R8C500LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603N1R8C500LT | |
관련 링크 | 0603N1R8, 0603N1R8C500LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8Q-20.000MAAV-T | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-20.000MAAV-T.pdf | ||
RMCF0201FT110R | RES SMD 110 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT110R.pdf | ||
TNPW2512294RBETG | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512294RBETG.pdf | ||
OTI7806G | OTI7806G OTI TO-220F | OTI7806G.pdf | ||
1206 1UF 105 | 1206 1UF 105 SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 1206 1UF 105.pdf | ||
PS507A-BB | PS507A-BB SCI SMD or Through Hole | PS507A-BB.pdf | ||
SN7423N | SN7423N TI DIP | SN7423N.pdf | ||
TC74HC273AF(EL.F) | TC74HC273AF(EL.F) TOSHIBA SOP5.2 | TC74HC273AF(EL.F).pdf | ||
ZMM2V4 | ZMM2V4 ST SMD or Through Hole | ZMM2V4.pdf | ||
EB3105A30C14012V | EB3105A30C14012V FDK SMD or Through Hole | EB3105A30C14012V.pdf | ||
L29GH22 | L29GH22 SHARP BGA | L29GH22.pdf | ||
MOC8107.3SD | MOC8107.3SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | MOC8107.3SD.pdf |