창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603J27K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603J27K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603J27K | |
관련 링크 | 0603, 0603J27K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EB1E102K | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E102K.pdf | |
![]() | TPSY107K016R0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY107K016R0100.pdf | |
![]() | LP250F33CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F33CDT.pdf | |
![]() | 416F30035CDR | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CDR.pdf | |
![]() | SIT1618BER11-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1618BER11-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | ST42926 | ST42926 ST SOP8 | ST42926.pdf | |
![]() | 0-1565322-1 | 0-1565322-1 AMP SMD or Through Hole | 0-1565322-1.pdf | |
![]() | IR00-J | IR00-J IRC TO-220 | IR00-J.pdf | |
![]() | MCP3422A1-E/SN | MCP3422A1-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP3422A1-E/SN.pdf | |
![]() | CBTD3384D,118 | CBTD3384D,118 NXP SOT137 | CBTD3384D,118.pdf | |
![]() | K4H551638J-UCCC | K4H551638J-UCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H551638J-UCCC.pdf | |
![]() | ESME201ELL2R2MF11D | ESME201ELL2R2MF11D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESME201ELL2R2MF11D.pdf |