창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603J10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603J10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603J10K | |
관련 링크 | 0603, 0603J10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL120F35IDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F35IDT.pdf | |
![]() | 9117-05-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9117-05-11.pdf | |
![]() | RG1005N-6980-B-T5 | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-6980-B-T5.pdf | |
![]() | CHP1/2-100-2492-FLF-7 | CHP1/2-100-2492-FLF-7 IRC SMD or Through Hole | CHP1/2-100-2492-FLF-7.pdf | |
![]() | LM858 | LM858 IC SMD or Through Hole | LM858.pdf | |
![]() | 300-PL-1.0X1.0XC3.5 | 300-PL-1.0X1.0XC3.5 LINGLIMODELSTEEL SMD or Through Hole | 300-PL-1.0X1.0XC3.5.pdf | |
![]() | TEA5760UKLS21TM | TEA5760UKLS21TM NXP SMD or Through Hole | TEA5760UKLS21TM.pdf | |
![]() | M30625MWP-A46GP | M30625MWP-A46GP RENESAS QFP | M30625MWP-A46GP.pdf | |
![]() | 0603-106z | 0603-106z TDK SMD or Through Hole | 0603-106z.pdf | |
![]() | P2K221DC | P2K221DC ZONTEK SOP8 | P2K221DC.pdf | |
![]() | HB-H2012-070 | HB-H2012-070 ORIGINAL SMD | HB-H2012-070.pdf |