창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603DD223KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0603DD223KAT2A | |
| 관련 링크 | 0603DD22, 0603DD223KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035ITT | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ITT.pdf | |
| IRL520LPBF | MOSFET N-CH 100V 9.2A TO-262 | IRL520LPBF.pdf | ||
![]() | RS02B250R0FE70 | RES 250 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B250R0FE70.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-12R | RES 12 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-12R.pdf | |
![]() | U2739M-BFT | U2739M-BFT ATMEL QFP | U2739M-BFT.pdf | |
![]() | MX29LV160BTXEC-90G | MX29LV160BTXEC-90G ORIGINAL BGA | MX29LV160BTXEC-90G.pdf | |
![]() | 336K25DP0100 | 336K25DP0100 AVX SMD or Through Hole | 336K25DP0100.pdf | |
![]() | MBR30100CT,MBR30H100CT | MBR30100CT,MBR30H100CT LT/TSC/PEC SMD or Through Hole | MBR30100CT,MBR30H100CT.pdf | |
![]() | AIC108433PM | AIC108433PM AIC SMD or Through Hole | AIC108433PM.pdf | |
![]() | TPSW336K016S0140 | TPSW336K016S0140 AVX SMD or Through Hole | TPSW336K016S0140.pdf | |
![]() | CXA1394M | CXA1394M SONY TSSOP | CXA1394M.pdf | |
![]() | NVIDIA GEFORCETM FX 5200 | NVIDIA GEFORCETM FX 5200 NVIDIA BGA | NVIDIA GEFORCETM FX 5200.pdf |