창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CSR12XJLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CSR12XJLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CSR12XJLW | |
| 관련 링크 | 0603CSR, 0603CSR12XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-393H | 39µH Shielded Wirewound Inductor 212mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SP1210-393H.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ161U | RES SMD 160 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ161U.pdf | |
![]() | MCR03ERTF8662 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF8662.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-DI70 | K8D3216UTC-DI70 SAMSUNG BGA | K8D3216UTC-DI70.pdf | |
![]() | SKC25K85 | SKC25K85 SEMIKRC SMD or Through Hole | SKC25K85.pdf | |
![]() | W57C43B | W57C43B WINBOND DIP | W57C43B.pdf | |
![]() | 2962987 | 2962987 DELPHI con | 2962987.pdf | |
![]() | TMS5320E17JDL | TMS5320E17JDL TI DIP | TMS5320E17JDL.pdf | |
![]() | XC4010-6PQ208 | XC4010-6PQ208 XILINX QFP | XC4010-6PQ208.pdf | |
![]() | CY3250-29XXX-POD | CY3250-29XXX-POD CYPR SMD or Through Hole | CY3250-29XXX-POD.pdf | |
![]() | 21 series | 21 series Evermore SMD or Through Hole | 21 series.pdf | |
![]() | ISL3893 | ISL3893 fragile bGA | ISL3893.pdf |