창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS2N2XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS2N2XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS2N2XGLC | |
| 관련 링크 | 0603CS2, 0603CS2N2XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA476K006RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA476K006RNJ.pdf | |
![]() | CMF554M5300FKR670 | RES 4.53M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M5300FKR670.pdf | |
![]() | DCR1274SD1111 | DCR1274SD1111 GPS SMD or Through Hole | DCR1274SD1111.pdf | |
![]() | TC59S6432CFTI-70 | TC59S6432CFTI-70 TOSHIBA TSOP | TC59S6432CFTI-70.pdf | |
![]() | W25Q256FV | W25Q256FV WINBOND SOIC8 | W25Q256FV.pdf | |
![]() | M5M5V408 | M5M5V408 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M5V408.pdf | |
![]() | HCBB75WA | HCBB75WA IR T0-220F | HCBB75WA.pdf | |
![]() | AP9970GP | AP9970GP AP SMD or Through Hole | AP9970GP.pdf | |
![]() | TPSD226K020R0200/22UF 20V D | TPSD226K020R0200/22UF 20V D AVX SMD | TPSD226K020R0200/22UF 20V D.pdf | |
![]() | BCM5695SDI01 | BCM5695SDI01 BROADCOM NWSWITCH | BCM5695SDI01.pdf | |
![]() | CL05C150JBNC(1005CH1 | CL05C150JBNC(1005CH1 SAMSUNG CERAMIC | CL05C150JBNC(1005CH1.pdf |