창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-R18XGLU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-R18XGLU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-R18XGLU | |
| 관련 링크 | 0603CS-R, 0603CS-R18XGLU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DTDG23YPT100 | TRANS PREBIAS NPN 1.5W MPT3 | DTDG23YPT100.pdf | |
![]() | MLX75303SXD-EAA-000-RE | IC OPTICAL SW SCHMITT TRIG 8SOIC | MLX75303SXD-EAA-000-RE.pdf | |
![]() | LXV6.3VB562M12X40LL | LXV6.3VB562M12X40LL NIPPON DIP | LXV6.3VB562M12X40LL.pdf | |
![]() | PCS2564 | PCS2564 ON TSSOP-14 | PCS2564.pdf | |
![]() | K4M563233G-BN75 | K4M563233G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M563233G-BN75.pdf | |
![]() | C1005X5R1H105KT | C1005X5R1H105KT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1H105KT.pdf | |
![]() | NA24WN-K | NA24WN-K TAKAMISAWA DIP | NA24WN-K.pdf | |
![]() | 3SK186 NOPB | 3SK186 NOPB RENESAS SOT143 | 3SK186 NOPB.pdf | |
![]() | SCD0504T-560N-N | SCD0504T-560N-N YAGEO SMD or Through Hole | SCD0504T-560N-N.pdf | |
![]() | 8629421-D | 8629421-D M STOCK | 8629421-D.pdf | |
![]() | LTC2753BCUK-16#TRPBF | LTC2753BCUK-16#TRPBF LT QFN48 | LTC2753BCUK-16#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX3071EAPA+T | MAX3071EAPA+T MAXIM DIP-8 | MAX3071EAPA+T.pdf |