창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CS-3N6XGLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CS-3N6XGLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CS-3N6XGLW | |
관련 링크 | 0603CS-3, 0603CS-3N6XGLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E30M00000.pdf | |
![]() | OP266AA | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.8V 50mA 5.5mW/cm² @ 20mA 18° Radial | OP266AA.pdf | |
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![]() | 182FG1K | NTC Thermistor 1.8k DO-204AH, DO-35, Axial | 182FG1K.pdf | |
![]() | UPC2329 | UPC2329 NEC SMD or Through Hole | UPC2329.pdf | |
![]() | 550C55 | 550C55 ORIGINAL SOP8 | 550C55.pdf | |
![]() | C1005C0G1H100DT | C1005C0G1H100DT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H100DT.pdf | |
![]() | PIC30F2010-I/PT | PIC30F2010-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F2010-I/PT.pdf | |
![]() | NJM2294 | NJM2294 JRC SSOP | NJM2294.pdf | |
![]() | MV35VC6R8ME55TP | MV35VC6R8ME55TP NIPPON SMD | MV35VC6R8ME55TP.pdf | |
![]() | S5N8946X01-D0 | S5N8946X01-D0 SAMSUNG QFP | S5N8946X01-D0.pdf |