창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CS-39NXJB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CS-39NXJB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CS-39NXJB | |
관련 링크 | 0603CS-, 0603CS-39NXJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVC0603T1006FET | RES SMD 100M OHM 1% 1/10W 0603 | HVC0603T1006FET.pdf | |
![]() | Y0028200K000T0L | RES 200K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y0028200K000T0L.pdf | |
![]() | HMC-T2000-PUSP | HMC-T2000-PUSP HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2000-PUSP.pdf | |
![]() | W25D80BVSFIG | W25D80BVSFIG WINBOND SOIC-8 | W25D80BVSFIG.pdf | |
![]() | K7D163671M-HC40 | K7D163671M-HC40 SAMSUNG BGA | K7D163671M-HC40.pdf | |
![]() | BIR-RM13K4 | BIR-RM13K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | BIR-RM13K4.pdf | |
![]() | MT71026 | MT71026 MCE DIP-24 | MT71026.pdf | |
![]() | LMX2305TM | LMX2305TM NS SMD or Through Hole | LMX2305TM.pdf | |
![]() | BSR34 | BSR34 NXP SOT89 | BSR34.pdf | |
![]() | FMW3 / W3 | FMW3 / W3 ROHM SOT-153 | FMW3 / W3.pdf | |
![]() | 10236-6202JL | 10236-6202JL M SMD or Through Hole | 10236-6202JL.pdf | |
![]() | LTV-217-A1-G | LTV-217-A1-G LITEON SOPDIP | LTV-217-A1-G.pdf |