창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CS-22NXGBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CS-22NXGBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CS-22NXGBC | |
관련 링크 | 0603CS-2, 0603CS-22NXGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ILR.pdf | |
![]() | CMF55619K00FHR670 | RES 619K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55619K00FHR670.pdf | |
![]() | CMF5023K200FKBF | RES 23.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5023K200FKBF.pdf | |
![]() | 0805USB-672MLB | 0805USB-672MLB Coilcraft SMD | 0805USB-672MLB.pdf | |
![]() | TC2117-3.3VDB | TC2117-3.3VDB MICROCHIP SOT223 | TC2117-3.3VDB.pdf | |
![]() | lLM13700N | lLM13700N NS DIP | lLM13700N.pdf | |
![]() | R5C522-CSP277 | R5C522-CSP277 RICOH SMD or Through Hole | R5C522-CSP277.pdf | |
![]() | SN74HCT541D | SN74HCT541D TI SOP7.2 | SN74HCT541D.pdf | |
![]() | HD6433664B92FYV | HD6433664B92FYV HIT TQFP | HD6433664B92FYV.pdf | |
![]() | QCIXE2424EC.B2 | QCIXE2424EC.B2 INTEL BGA | QCIXE2424EC.B2.pdf | |
![]() | B12P-HL-A(LF)(SN) | B12P-HL-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B12P-HL-A(LF)(SN).pdf |