창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-11NXGLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-11NXGLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-11NXGLW | |
| 관련 링크 | 0603CS-1, 0603CS-11NXGLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7W-4.096MBB-T | 4.096MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-4.096MBB-T.pdf | |
![]() | 1840-35F | 18µH Unshielded Molded Inductor 265mA 1.8 Ohm Max Axial | 1840-35F.pdf | |
![]() | CMF65R50000FNEK | RES 0.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65R50000FNEK.pdf | |
![]() | ADP1715ARMZ-3.3-R7 | ADP1715ARMZ-3.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1715ARMZ-3.3-R7.pdf | |
![]() | K4B1G0446D-HCF8 | K4B1G0446D-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G0446D-HCF8.pdf | |
![]() | HTG1S14N36G3VLS | HTG1S14N36G3VLS FAIRCHILD SMD or Through Hole | HTG1S14N36G3VLS.pdf | |
![]() | R49006.3 | R49006.3 LITTELFUSE 1808-630MA | R49006.3.pdf | |
![]() | MAX6461UR52-T | MAX6461UR52-T Maxim SOT23-3 | MAX6461UR52-T.pdf | |
![]() | PPC860PZP66E0 | PPC860PZP66E0 Freescal BGA | PPC860PZP66E0.pdf | |
![]() | LA769317L57L2-E (CKP1504S2) | LA769317L57L2-E (CKP1504S2) KONKA DIP-64 | LA769317L57L2-E (CKP1504S2).pdf | |
![]() | PE65695 | PE65695 PULSE SMD or Through Hole | PE65695.pdf |