창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CG829D9BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CG829D9BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CG829D9BB | |
관련 링크 | 0603CG8, 0603CG829D9BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H4549KBDA | RES 549K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4549KBDA.pdf | |
![]() | 1B302CLL | 1B302CLL LEMO SMD or Through Hole | 1B302CLL.pdf | |
![]() | UPD78062GF-069-3BA | UPD78062GF-069-3BA NEC QFP | UPD78062GF-069-3BA.pdf | |
![]() | KBJ6M | KBJ6M ORIGINAL SMD or Through Hole | KBJ6M.pdf | |
![]() | AN1105W-22-RR | AN1105W-22-RR STANLEY SMD or Through Hole | AN1105W-22-RR.pdf | |
![]() | FI-X30C-NPB | FI-X30C-NPB JAE CONN | FI-X30C-NPB.pdf | |
![]() | LM2671M12 | LM2671M12 NS SOP8 | LM2671M12.pdf | |
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![]() | 216PBCGA15F (Mobility 9700) | 216PBCGA15F (Mobility 9700) ATi BGA | 216PBCGA15F (Mobility 9700).pdf | |
![]() | K9GBG08U0M-IIB0 | K9GBG08U0M-IIB0 samsung SMD or Through Hole | K9GBG08U0M-IIB0.pdf |