창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CG600J9BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CG600J9BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CG600J9BB | |
| 관련 링크 | 0603CG6, 0603CG600J9BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1746150R000B9L | RES SMD 150 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1746150R000B9L.pdf | |
![]() | FH4-3926 | FH4-3926 TOSHIBA QFP | FH4-3926.pdf | |
![]() | 71024000+ | 71024000+ AMIS QFP | 71024000+.pdf | |
![]() | BC847BLT1G-1F | BC847BLT1G-1F ON SOT-23 | BC847BLT1G-1F.pdf | |
![]() | B32653A0104K | B32653A0104K EPCOS DIP | B32653A0104K.pdf | |
![]() | H11PX | H11PX FAI SMD or Through Hole | H11PX.pdf | |
![]() | CBT16245I | CBT16245I TI TSSOP | CBT16245I.pdf | |
![]() | 216CNP4AKA21HK-RXC400M | 216CNP4AKA21HK-RXC400M ATI BGA707 | 216CNP4AKA21HK-RXC400M.pdf | |
![]() | 1N2059R | 1N2059R IR MODULE | 1N2059R.pdf | |
![]() | TPS2331DR | TPS2331DR TI SOP14 | TPS2331DR.pdf | |
![]() | MK108 | MK108 ORIGINAL Connecting | MK108.pdf | |
![]() | C6920 | C6920 N/A N A | C6920.pdf |