창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CG3ROC500NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CG3ROC500NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CG3ROC500NT | |
| 관련 링크 | 0603CG3RO, 0603CG3ROC500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P2N4STD25 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N4STD25.pdf | |
![]() | 2256R-08J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 3.07A 42 mOhm Max Axial | 2256R-08J.pdf | |
![]() | TNPW0805324RBEEN | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805324RBEEN.pdf | |
![]() | 16P7TZBGA13 M7-P | 16P7TZBGA13 M7-P ATI BGA | 16P7TZBGA13 M7-P.pdf | |
![]() | 904PNSP | 904PNSP QUALCOMM BGA | 904PNSP.pdf | |
![]() | N0412 | N0412 Renesas TO-220 | N0412.pdf | |
![]() | AM7968-70/BXA | AM7968-70/BXA AMD DIP | AM7968-70/BXA.pdf | |
![]() | RFS-63V330MH5 | RFS-63V330MH5 ELNA DIP | RFS-63V330MH5.pdf | |
![]() | 99-113UTC-S729-2-T | 99-113UTC-S729-2-T EVERLIGHT SOP | 99-113UTC-S729-2-T.pdf | |
![]() | BCM57785XAOKMLG | BCM57785XAOKMLG BROADCOM QFN | BCM57785XAOKMLG.pdf | |
![]() | 1008CS181EKTS | 1008CS181EKTS delta 2000trsmd | 1008CS181EKTS.pdf | |
![]() | NSCB310T(WT) | NSCB310T(WT) NICHIA SMD or Through Hole | NSCB310T(WT).pdf |