창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CG331J250NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CG331J250NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CG331J250NT | |
관련 링크 | 0603CG331, 0603CG331J250NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS051F33CDT | 5.0688MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F33CDT.pdf | |
![]() | Y11211K25000B0L | RES SMD 1.25K OHM 1/4W J LEAD | Y11211K25000B0L.pdf | |
![]() | 300100470029 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100470029.pdf | |
![]() | PH1200AQ | PH1200AQ LAN QFP | PH1200AQ.pdf | |
![]() | TC573802ECTTR | TC573802ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC573802ECTTR.pdf | |
![]() | ISP1160BD01FE | ISP1160BD01FE SXP SMD or Through Hole | ISP1160BD01FE.pdf | |
![]() | EBVC018 | EBVC018 TI SMA | EBVC018.pdf | |
![]() | 2MBI300N-060-06 | 2MBI300N-060-06 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300N-060-06.pdf | |
![]() | LP3964-ADJ | LP3964-ADJ NS SOP | LP3964-ADJ.pdf | |
![]() | 7917AR | 7917AR TI SSOP16S | 7917AR.pdf |