창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CG221J9B200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CG221J9B200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CG221J9B200 | |
관련 링크 | 0603CG221, 0603CG221J9B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F52033CKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CKT.pdf | ||
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TSOP1730 | TSOP1730 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1730.pdf | ||
CESSE1C220M0505AE | CESSE1C220M0505AE ORIGINAL DIP | CESSE1C220M0505AE.pdf | ||
CL201209T-68NM-S | CL201209T-68NM-S Chilisin SMD or Through Hole | CL201209T-68NM-S.pdf | ||
2SL9R860P2 | 2SL9R860P2 Fairchild SMD or Through Hole | 2SL9R860P2.pdf | ||
HI-LH8110BGCC2-NN | HI-LH8110BGCC2-NN HUNIN ROHS | HI-LH8110BGCC2-NN.pdf | ||
10E164FN | 10E164FN MOT PLCC28 | 10E164FN.pdf |