창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603C022JGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603C022JGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603C022JGT | |
관련 링크 | 0603C0, 0603C022JGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38412CLR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CLR.pdf | |
![]() | FWPXA270C1C312 | FWPXA270C1C312 INTEL BGA | FWPXA270C1C312.pdf | |
![]() | XC61CN2702 | XC61CN2702 TOREX N A | XC61CN2702.pdf | |
![]() | TA48S00F | TA48S00F TOS TO-252-5 | TA48S00F.pdf | |
![]() | MB89262RPF-G-370-B | MB89262RPF-G-370-B FUJ QFP-64 | MB89262RPF-G-370-B.pdf | |
![]() | DF30PC3M4072 | DF30PC3M4072 SHINDENGEN STOCK | DF30PC3M4072.pdf | |
![]() | HDSP-2112 H | HDSP-2112 H AGILLENT DIP | HDSP-2112 H.pdf | |
![]() | UDZ18B(XHZ) | UDZ18B(XHZ) ROHM UMD2 | UDZ18B(XHZ).pdf | |
![]() | MIR-3301-P | MIR-3301-P UNI SMD or Through Hole | MIR-3301-P.pdf | |
![]() | STC85 | STC85 ORIGINAL DIP | STC85.pdf | |
![]() | CL10C2R2BB8ANNC | CL10C2R2BB8ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C2R2BB8ANNC.pdf | |
![]() | MAX3223CPU | MAX3223CPU MAX SOPDIP | MAX3223CPU.pdf |