창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603C-R22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603C-R22J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603C-R22J | |
| 관련 링크 | 0603C-, 0603C-R22J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K7600DHEA | RES 5.76K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K7600DHEA.pdf | |
![]() | M50555-262SP | M50555-262SP MITSUBIS DIP | M50555-262SP.pdf | |
![]() | SLA7052M-LF871-RP | SLA7052M-LF871-RP SANKEN ZIP | SLA7052M-LF871-RP.pdf | |
![]() | CLE160808T-75NY-N | CLE160808T-75NY-N ORIGINAL 0603-75N | CLE160808T-75NY-N.pdf | |
![]() | K1B6416B6C-FI70 | K1B6416B6C-FI70 SAMSUNG BGA | K1B6416B6C-FI70.pdf | |
![]() | K7P403622B=HC16 | K7P403622B=HC16 SAMSUNG BGA | K7P403622B=HC16.pdf | |
![]() | VT6116 | VT6116 VIA QFP | VT6116.pdf | |
![]() | VJ1812Y224JXAAT | VJ1812Y224JXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y224JXAAT.pdf | |
![]() | QL-5F-W-108 | QL-5F-W-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | QL-5F-W-108.pdf | |
![]() | FF400R12KE3/KT3 | FF400R12KE3/KT3 Infineon SMD or Through Hole | FF400R12KE3/KT3.pdf |