창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603B821K500CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603B821K500CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603B821K500CG | |
| 관련 링크 | 0603B821, 0603B821K500CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S471M47Z5UU83L0R | 470pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | S471M47Z5UU83L0R.pdf | |
|  | 173D105X0020UE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D105X0020UE3.pdf | |
|  | CMF50887R00FHEK | RES 887 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50887R00FHEK.pdf | |
|  | TCSCNIE475MCAR 25V 4.7UF | TCSCNIE475MCAR 25V 4.7UF SAMSUNG C | TCSCNIE475MCAR 25V 4.7UF.pdf | |
|  | CEP08N5 | CEP08N5 CEP DIP | CEP08N5.pdf | |
|  | MLD1N06CLT4 | MLD1N06CLT4 ORIGINAL ORIGINAL | MLD1N06CLT4.pdf | |
|  | TDA7040T/V2 | TDA7040T/V2 PHI SOP8 | TDA7040T/V2.pdf | |
|  | 26-60-5150 | 26-60-5150 MOLEX SMD or Through Hole | 26-60-5150.pdf | |
|  | CR43NP6R8MC | CR43NP6R8MC SUMIDA SMD or Through Hole | CR43NP6R8MC.pdf | |
|  | 67996-420HLF | 67996-420HLF ORIGINAL SMD or Through Hole | 67996-420HLF.pdf | |
|  | SBC3-682-111 | SBC3-682-111 SBC DIP | SBC3-682-111.pdf | |
|  | HSD121MS11 | HSD121MS11 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD121MS11.pdf |